[发明专利]用于半导体封装结构的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610657408.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN106158820B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈天赐;李俊哲;王圣民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该多个柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该多个柱体的顶面大致上共平面。该多个柱体提供电性连接至一半导体晶粒。借此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：封装基板，包括：介电层；第一电路层，位于所述介电层上或所述介电层内；及数个柱体，位于所述第一电路层上，其中每一所述柱体具有在所述柱体的顶端的凹陷部；晶粒；及数个焊球，位于所述晶粒上，其中每一所述焊球被结合至每一所述柱体，每一所述焊球填入所述凹陷部中且延伸至所述柱体的侧壁；位于所述第一电路层上的保护层，所述保护层具有开口以显露所述第一电路层的一部分及所述柱体。
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