[发明专利]封装结构、扇出封装结构及其方法在审
| 申请号： | 201610657546.3 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106601696A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄见翎;廖信宏;邱于庭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件结构包括螺旋线圈、再分布层(RDL)和模制材料。模制材料填充螺旋线圈的间隙。螺旋线圈连接至RDL。一种扇出封装件结构包括螺旋线圈、RDL和管芯。螺旋线圈具有大于约2的深宽比。RDL连接至螺旋线圈。管芯通过RDL连接至螺旋线圈。一种半导体封装方法包括；提供载体；在载体上粘合螺旋线圈；在载体上粘合管芯；在载体上分配模制材料以填充螺旋线圈和管芯之间的间隙；以及在载体上方设置再分布层(RDL)以将螺旋线圈与管芯连接。本发明实施例涉及封装结构、扇出封装结构及其方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：螺旋线圈；再分布层(RDL)；以及模制材料，填充所述螺旋线圈的间隙；其中，所述螺旋线圈连接至所述RDL。
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