[发明专利]一种机械手取片方法和放片方法及装置有效
| 申请号： | 201610657876.2 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107731722B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王艳领 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 赵娟 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种机械手取片方法和放片方法及装置，所述机械手应用于半导体外延设备，所述方法包括：当所述机械手伸入所述托盘的预设位置时，采用所述距离传感器获取多个取片距离特征值；其中，所述取片距离特征值表示所述距离传感器到晶圆上不同的点的距离；采用所述取片距离特征值及半径参数，确定所在的片槽平面与标准平面的夹角；其中，所述标准平面以工艺腔上表面为基准形成的平面；依据所述夹角，计算取片下移特征值；依据所述取片下移特征值取出所述晶圆，可以极大地提高晶圆放片的成功率，避免技术人员操作不当导致晶圆压伤或机械手压伤的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械手 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种机械手取片方法，其特征在于，所述机械手应用于半导体外延设备，所述半导体外延设备包括机械手、工艺腔、位于所述工艺腔内部的托盘、以及安装在所述工艺腔上表面的距离传感器，所述托盘上具有若干个用于放置晶圆的片槽，所述方法包括：当所述机械手伸入所述托盘的预设位置时，采用所述距离传感器获取多个取片距离特征值；其中，所述取片距离特征值表示所述距离传感器到晶圆上不同的点的距离；采用所述取片距离特征值及半径参数，确定所在的片槽平面与标准平面的夹角；其中，所述标准平面以工艺腔上表面为基准形成的平面；依据所述夹角，计算取片下移特征值；依据所述取片下移特征值取出所述晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
