[发明专利]一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610658556.9 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158780A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 安强 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，指纹传感芯片与基板之间通过键合丝进行互连，基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。本发明的封装结构采用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，省去了塑封工序，简化工艺流程；且用DAF膜进行保护盖板的直接贴装，更易于控制保护盖板与指纹传感芯片表面之间的间距，使得封装结构厚度更薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 daf 包裹 指纹 传感 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构，包括：基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片位于基板的上方，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方，其特征在于：所述基板上表面、指纹传感芯片、键合丝及保护盖板下表面被DAF膜包裹。
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