[发明专利]线路板的制作方法

摘要

本发明提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层，并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着，形成复合材料层以覆盖接垫及介电层，复合材料层由下而上依序包括可镀介电层、导电高分子层及抗镀层。之后，于复合材料层中形成多个开孔，以暴露部分接垫及部分介电层。于开孔的底部及由可镀介电层与导电高分子层所构成的部分侧壁上形成与导电高分子层连接的金属层。于开孔中形成线路层，并移除导电高分子层及抗镀层，线路层的上表面与可镀介电层的上表面对齐。本发明能够使线路板的面积使用率及布线密度增加，同时改善细线路剥离问题。

主权项

一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供核心层，所述核心层包括于核心介电层以及位于所述核心介电层上的导电层；形成第一复合材料层以覆盖所述导电层及所述核心介电层，所述第一复合材料层由下而上依序包括第一可镀介电层、第一导电高分子层及第一抗镀层；于所述第一复合材料层中形成多个第一开孔，每一所述第一开孔对应于每一所述导电层，以暴露部分所述导电层；于所述第一开孔的底部及由所述第一可镀介电层与所述第一导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第一金属层，所述第一金属层与所述第一导电高分子层连接；于所述第一开孔中形成导通孔，并移除所述第一导电高分子层及所述第一抗镀层，所述导通孔的上表面与所述第一可镀介电层的上表面对齐；形成第二复合材料层以覆盖所述导通孔及所述第一可镀介电层，所述第二复合材料层由下而上依序包括第二可镀介电层、第二导电高分子层及第二抗镀层；于所述第二复合材料层中形成多个第二开孔，以暴露部分所述导通孔及部分所述第一可镀介电层；于所述第二开孔的底部及由所述第二可镀介电层与第二导电高分子层所构成的部分侧壁上形成第二金属层，所述第二金属层与所述第二导电高分子层连接；以及于所述第二开孔中形成线路层，并移除所述第二导电高分子层及所述第二抗镀层，所述线路层的上表面与所述第二可镀介电层的上表面对齐。