[发明专利]供气及排气装置有效
| 申请号： | 201610670687.9 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN106783589B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 许官善;崔丁焕 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;G02F1/13;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道平*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种供气及排气装置200。根据本发明的供气及排气装置200作为用于显示器基板10的RGB热处理工艺的供气及排气装置200，包括：多个流动气体喷射部211，所述流动气体喷射部211外面形成至少一个喷射流动气体g1的流动气体喷射口212，并且所述多个流动气体喷射部211相互间形成一定间隔而配置；以及蒸发气体排气部220，所述蒸发气体排气部220设置在所述多个流动气体喷射部211的上部，并提供所述显示器基板10上的蒸发气体s排出到外部的通路。 | ||
| 搜索关键词： | 供气 排气装置 | ||
【主权项】：
一种供气及排气装置，其作为用于显示器基板的RGB热处理工艺的供气及排气装置，其特征在于，包括：多个流动气体喷射部，所述多个流动气体喷射部外面形成有至少一个喷射流动气体的流动气体喷射口，并且所述多个流动气体喷射部相互间形成一定间隔而配置；以及蒸发气体排气部，所述蒸发气体排气部设置在所述多个流动气体喷射部的上部，提供所述显示器基板上的蒸发气体排出到外部的通路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
