[发明专利]系统级封装及用于制造系统级封装的方法在审
| 申请号： | 201610674477.7 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106531715A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘兴治;周哲雅 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种系统级封装，包括重分布层(RDL)结构，具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；第一半导体晶片，安装在所述RDL结构的第一侧上，其中，所述第一半导体晶片具有与所述RDL结构直接接触的活性表面；多个导电指，位于所述第一半导体晶片周围的所述RDL结构的第一侧上；第二半导体晶片，直接堆叠在所述第一半导体晶片上，其中，所述第二半导体晶片通过多个接合引线电连接至所述多个导电指；以及模套，封装所述第一半导体晶片、所述导电指、所述第二半导体晶片和所述RDL结构的所述第一侧。此外，本发明还提供了一种用于制造系统级封装的方法。采用本发明，可以提高布线灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种系统级封装，其特征在于，包括：重分布层RDL结构；第一半导体晶片，安装在所述RDL结构的第一侧上，其中，所述第一半导体晶片具有与所述RDL结构直接接触的活性表面；第二半导体晶片；多个导电指，位于所述RDL结构的第一侧上；多个接合引线，用于将所述第二半导体晶片电连接至所述多个导电指；以及模套，封装所述第一半导体晶片、所述导电指、所述接合引线、所述第二半导体晶片和所述RDL结构的所述第一侧。
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