[发明专利]具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法在审
| 申请号： | 201610682523.8 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106115615A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;王玲霞 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板下表面具有盖板凹腔，底板上表面具有底板凹腔，盖板凹腔和底板凹腔共同形成密封腔，MEMS结构位于密封腔中，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层，底板通过底板键合层与MEMS结构层键合，盖板凹腔或底板凹腔中制作有棱锥或棱台，棱锥和棱台上都覆盖有吸气剂。本发明是在蚀刻底板凹腔或盖板凹腔的同时形成棱锥或棱台，在不增加工艺步骤、不增加MEMS芯片面积的情况下，在MEMS芯片密封腔内制作若干个棱锥或棱台，棱锥或棱台表面溅射或蒸发吸气剂，以增加吸气剂的表面积，用于吸附密封腔内的气体分子，保证密封腔的真空度，为MEMS结构提供高真空度的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 吸气 mems 芯片 及其 圆片级 封装 方法 | ||
【主权项】：
具有吸气剂的MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板下表面至少有一个盖板凹腔，底板上表面至少有一个底板凹腔，盖板凹腔和底板凹腔共同形成密封腔，MEMS结构位于密封腔中，可在密封腔中自由活动，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层隔离，底板通过底板键合层与MEMS结构层键合，其特征在于：盖板凹腔或底板凹腔中制作有若干个棱锥或棱台，盖板凹腔或底板凹腔及棱锥和棱台上都覆盖有吸气剂。
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