[发明专利]封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 201610683394.4 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107301954A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨;许哲玮;刘晋铭;杨智贵 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板的制作方法，其包含以下步骤提供一第一附加电路板；形成一第一导电线路与一第一连接单元于该第一附加电路板上；形成一第一介电材料层于该第一附加电路板上，使得该第一介电材料层围绕该第一导电线路与该第一连接单元；黏接一第二附加电路板于该第一介电材料层，并移除该第一附加电路板；设置一第一电路芯片并形成一第二连接单元于该第一导电线路上；形成一第二介电材料层于该第二附加电路板上，使得该第二介电材料层围绕该第一电路芯片与该第二连接单元；形成一第二导电线路于该第二介电材料层上；设置一第二电路芯片于该第二导电线路上；形成一第三介电材料层于该第二附加电路板上；以及移除该第二附加电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：(A)提供一第一附加电路板；(B)形成一第一导电线路与一第一连接单元于该第一附加电路板上；(C)形成一第一介电材料层于该第一附加电路板上，使得该第一介电材料层围绕该第一导电线路与该第一连接单元，并露出该第一连接单元的一端面；(D)黏接一第二附加电路板于该第一介电材料层，并移除该第一附加电路板；(E)设置一第一电路芯片并形成一第二连接单元于该第一导电线路上；(F)形成一第二介电材料层于该第二附加电路板上，使得该第二介电材料层围绕该第一电路芯片与该第二连接单元，并露出该第二连接单元的一端面；(G)形成一第二导电线路于该第二介电材料层上；(H)设置一第二电路芯片于该第二导电线路上；(I)形成一第三介电材料层于该第二附加电路板上；以及(J)移除该第二附加电路板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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