[发明专利]一种半导体阀串的压装装置及压装方法有效
申请号: | 201610684690.6 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN106298594B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 刘恒;钟建英;吴军辉;赵芳帅;高树同;耿杰;袁婷婷;邓渊;王鹏;程铁汉;蔚泉清;贾娜;张培园 | 申请(专利权)人: | 平高集团有限公司;北京平高清大科技发展有限公司;国家电网公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L23/36;H01L21/50 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 徐小磊 |
地址: | 467001 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体阀串的压装装置及压装方法,包括设置在机架上的水平工作台,水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构,机架上于导向方向的一端设置有施力机构,所述施力机构的施力方向与导向方向相同。本发明的有益效果在于:半导体阀串中各器件水平放置在导向支撑结构上进行装配,相比竖直堆积的放置方法,该方法减少了运输路径,因此劳动强度低、装配效率高。另外半导体阀串在装配完成后不需要进行吊装移动,直接利用施力机构就可以进行压力加载,提高了压装效率以及整个压装操作的自动化程度,有效保证了压装精度。同时,水平放置的半导体阀串高度大大降低,提高了半导体阀串的压装稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体阀串的压装装置,其特征在于:包括设置在机架上的水平工作台,水平工作台上设置有用于对待压装的半导体阀串中各器件进行导向和支撑的导向支撑结构,机架上于导向方向的一端设置有施力机构,所述施力机构的施力方向与导向方向相同,所述导向支撑结构包括设置在水平工作台上的导轨以及导向移动装配在所述导轨上的半导体支撑座和散热器支撑座,所述半导体支撑座和散热器支撑座的个数和顺序均与待压装的半导体阀串中相应器件的个数和顺序一致,所述导向支撑结构还包括导向移动装配在导轨上的绝缘盘支撑座和压力自适应组件支撑座,所述半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座与导轨上设置有用于防止各支撑座脱出导轨的防脱结构,所述导轨的截面呈矩形,半导体支撑座、散热器支撑座、绝缘盘支撑座以及压力自适应组件支撑座上均设置有与导轨导向滑动配合的滑槽,所述防脱结构包括穿设在各支撑座中的防脱件以及设置在导轨侧面的与所述防脱件配合的防脱槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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