[发明专利]一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线

摘要

本发明涉及智能卡生产设备设计技术领域，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。芯片模块吸附装置包括安装座、吸杯座单体以及间隙调节机构；吸杯座单体设置在安装座的底部，具有吸盘，多个吸杯座单体沿同一直线方向并列设置，所有吸杯座单体的底部端面位于同一安装平面，且能够沿同一水平方向移动；间隙调节机构用于通过同步调节所有吸杯座单体的移动，以使任意相邻的两个吸杯座单体之间具有相同的预定间隙。本发明的芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线中，能够同步调节任意相邻的两个吸杯座单体之间的间隙，从而能够满足不同类型SIM智能卡的封装需求，节约成本且提高芯片模块吸附效率以及智能卡封装效率。

主权项

1.一种芯片模块吸附装置，其特征在于，包括：安装座(1)；吸杯座单体(2)，底端设置有与芯片模块大小相匹配的吸盘(21)，所述吸杯座单体(2)顶部连接至所述安装座(1)的底部，所述吸杯座单体(2)的数量为多个且沿同一直线方向并列设置，多个所述吸杯座单体(2)的底部端面位于同一安装平面，所有所述吸杯座单体(2)均能够沿平行于所述安装平面的同一方向移动；间隙调节机构，包括间隙调节片(3)以及驱动件(4)；所述间隙调节片(3)上沿所述安装平面方向设置有条形间隙孔，所述条形间隙孔的长度方向与所述安装平面方向平行，每一个所述吸杯座单体(2)通过其上设置的滑动件(22)滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内；所述驱动件(4)与所述间隙调节片(3)连接，用于驱动所述间隙调节片(3)沿平行于所述安装平面方向移动，以通过驱动所述滑动件(22)带动所有所述吸杯座单体(2)移动；两个第一驱动块(51)和一个第二驱动块(52)，其中：两个所述第一驱动块(51)分别滑动设置所述安装座(1)的底部，且用于从两侧包夹所有所述吸杯座单体(2)，两个所述第一驱动块(51)的移动方向与所述吸杯座单体(2)的移动方向一致，所述第一驱动块(51)上设置有所述滑动件(22)，用于通过所述滑动件(22)滑动设置在与其位置相对应的一个所述条形间隙孔内，所述驱动件(4)还可以驱动两个所述第一驱动块(51)沿所述安装平面方向移动；所述第二驱动块(52)的形状与所述吸杯座单体(2)形状相同，固定设置在所述安装座(1)的底部，且位于多个所述吸杯座单体(2)的中部，将多个所述吸杯座单体(2)分为第一部分和第二部分，第一部分所述吸杯座单体(2)位于一个所述第一驱动块(51)与所述第二驱动块(52)之间，第二部分所述吸杯座单体(2)位于另一个所述第一驱动块(51)与所述第二驱动块(52)之间；第一部分所述吸杯座单体(2)位置处的所述间隙调节片(3)与第二部分所述吸杯座单体(2)位置处的所述间隙调节片(3)在所述第二驱动块(52)位置处分开。