[发明专利]一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法

摘要

本发明公开了一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，包括以下步骤，用砂轮对工件毛坯进行磨削，将磨削好的工件，放入工装定位槽内紧固，用PCD铣刀对工件的正面进行铣削，并在工件正面的四角位置预留通孔凸台和半圆孔凸台各2个，用PCD涂层钻头，在通孔凸台上加工通孔，用铣磨棒在半圆孔凸台上加工半圆孔，将加工好的工件从定位工装内取出，将工件及工装定位槽清理干净。上述技术方案很好的解决了硬脆高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔精密加工时加工难度大、废品率高、加工效率低，精度差的问题，实现了上述材料零件半圆孔的高精度尺寸加工，加工成本低，成品率高，灵活性高，适于批量生产，具有很高的实用性。

主权项

一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：将长方体形的工件毛坯固定在磨床工作台面上，用砂轮对所述工件毛坯的六面进行磨削，得到工件；S20：将磨削好的工件，放入工装定位槽内，并用紧固螺钉紧固；S30：用PCD铣刀对所述工件的正面进行铣削，并在所述工件正面的四角位置，其中两个角预留有用于打磨通孔的通孔凸台，另外两个角预留有用于铣磨半圆孔的半圆孔凸台；S40：用PCD涂层钻头，在所述通孔凸台上加工通孔；S50：用铣磨棒在所述半圆孔凸台的侧壁上加工半圆孔至预设尺寸；S60：将加工好的工件从工装定位槽内取出，清除工件表面及工装定位槽内的切屑，并将工件表面及工装定位槽擦拭干净。