[发明专利]用于电镀槽的高电阻虚拟阳极、电镀槽及处理基板表面的方法有效
| 申请号： | 201610689210.5 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN106811791B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王柏伟;张钧琳 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D17/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种用于电镀槽的高电阻虚拟阳极、处理槽及处理基板表面的方法。用于电镀槽的高电阻虚拟阳极包含第一层及第二层。第一层包含多个第一孔洞穿透第一层。第二层位于第一层上，并且包含多个第二孔洞穿透第二层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 电阻 虚拟 阳极 处理 表面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于一电镀槽的一高电阻虚拟阳极，其特征在于，包含：一第一层，包含多个第一孔洞穿透该第一层，其中该第一层包含一可旋转中央部分及一可旋转周边部分围绕该可旋转中央部分，该可旋转中央部分及该可旋转周边部分能各自独立旋转；以及一第二层，位于该第一层上，并且包含多个第二孔洞穿透该第二层。
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