[发明专利]成膜装置有效

专利信息
申请号: 201610689242.5 申请日: 2016-08-19
公开(公告)号: CN106467964B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 米泽雅人;三浦繁博;赤间裕之;吉井弘治 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52
代理公司: 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种成膜装置,将基板载置于设于处理容器内的旋转台的上表面,一边使旋转台旋转一边利用加热部件加热基板,并进行预定的成膜处理,其中,该成膜装置包括:接触型的第1温度测定部件,其用于测定所述加热部件的温度;非接触型的第2温度测定部件,其用于测定被载置于所述旋转台的基板的温度;控制部件,其基于由所述第1温度测定部件测定的第1测定值和由所述第2温度测定部件测定的第2测定值中的至少任一者来对向所述加热部件供给的电力进行控制,所述控制部件在对所述基板进行预定的成膜处理的情况下和在相对于所述处理容器进行所述基板的输入或输出的情况下变更对向所述加热部件供给的电力进行控制的控制方法。
搜索关键词: 温度测定部件 加热部件 基板 旋转台 成膜处理 成膜装置 处理容器 控制部件 对向 非接触型 加热基板 接触型 上表面 变更 输出
【主权项】:
1.一种成膜装置,将基板载置于设于处理容器内的旋转台的上表面,一边使旋转台旋转一边利用加热部件加热基板,并进行预定的成膜处理,该成膜装置包括:/n接触型的第1温度测定部件,其用于测定所述加热部件的温度;/n非接触型的第2温度测定部件,其用于测定被载置于所述旋转台的基板的温度;/n控制部件,其基于由所述第1温度测定部件测定的第1测定值和由所述第2温度测定部件测定的第2测定值中的至少任一者来对向所述加热部件供给的电力进行控制,/n所述控制部件在对所述基板进行预定的成膜处理的情况下和在相对于所述处理容器进行所述基板的输入或输出的情况下变更对向所述加热部件供给的电力进行控制的控制方法;/n其中,/n所述控制部件在对所述基板进行预定的成膜处理的情况下通过进行反馈控制而对向所述加热部件供给的电力进行控制,以使由所述第2温度测定部件测定的第2测定值维持在预定的第1温度,/n所述控制部件在相对于所述处理容器进行所述基板的输入或输出的情况下通过进行反馈控制而对向所述加热部件供给的电力进行控制,以使基于由所述第1温度测定部件测定的第1测定值和由所述第2温度测定部件测定的第2测定值计算的计算值维持在预定的第2温度。/n
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