[发明专利]PCB电镀线的供药循环系统有效
| 申请号： | 201610702859.6 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106086977B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D5/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,张小培 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀线的供药循环系统，PCB电镀线包括槽体，该供药循环系统用以将电镀液喷射到待镀PCB板件上；该供药循环系统包括喷流管道和泵浦马达，喷流管道设于槽体中，喷流管道上连接有多个分别与其内部相通的喷嘴，每一喷嘴的喷射方向各分别朝向与其相对应的待镀PCB板件；泵浦马达设置于槽体外，泵浦马达的出液口通过输送管路连通于喷流管道，输送管路上沿液体流向还依次设有流量阀和流量计；还设有泄压管路，泄压管路一端与流量阀相连通，泄压管路另一端与槽体内部相连通；通过控制流量阀阀门出口的开口大小，使得泄压管路实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 循环系统 | ||
【主权项】：
一种PCB电镀线的供药循环系统，PCB电镀线包括一用以盛装电镀液及收容待镀PCB板件的槽体(1)，该供药循环系统用以将电镀液喷射到待镀PCB板件上；其特征在于：该供药循环系统包括喷流管道(20)和泵浦马达(22)，其中所述喷流管道(20)定位设置于所述槽体(1)中，所述喷流管道(20)上还连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴(21)，且每一所述喷嘴(21)的喷射方向各分别朝向与其相对应的待镀PCB板件；所述泵浦马达(22)定位设置于所述槽体(1)外，所述泵浦马达(22)的出液口通过一输送管路(23)连通于所述喷流管道(20)，且所述输送管路(23)上沿液体流向还依次设置有流量阀(24)和流量计(25)；另外，还设有一泄压管路(26)，所述泄压管路(26)的一端与所述流量阀(24)相连通，所述泄压管路(26)的另一端与所述槽体(1)内部相连通。
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