[发明专利]金属结构件与PCB非接触式加热锡钎焊方法有效
| 申请号： | 201610705280.5 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106238848B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吕晓胜;郭林波;王文长;孙善球;刘海滨;朱龙翔;岳德周 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 刘延喜;王增鑫 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属结构件与PCB非接触式整体加热锡钎焊方法，包括以下步骤：在传动系统上放置工件，并通过传动系统向加热系统传输所述工件，所述工件为金属结构件、PCB、焊料及周转夹具组成的共同体；对工件进行非接触式热辐射整体加热，使工件上的焊料熔融；对加热焊接完成的工件进行冷却，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊点。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分，设立不同工序，通过精细的分工有利于各个工序实现自动化，实现模块化管理。其中工件在整体加热焊接装置的加热系统中进行非接触式加热，焊料在焊点处充分吸热熔融、润湿、流动，在冷却系统中快速冷却形成所需的焊点，提高了焊接效率，保证焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 结构件 pcb 接触 加热 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于基站天线的金属结构件与PCB非接触式加热锡钎焊方法，其特征在于，包括具有传动系统及沿工件传动方向依次设置的加热系统和冷却系统的整体加热焊接装置，所述方法包括以下步骤：/n在传动系统上放置工件，并通过传动系统向加热系统传输所述工件，所述工件为金属结构件、PCB、焊料及周转夹具组成的共同体；所述放置工件为在具有限位和定位功能的周转夹具上按预定位摆放金属结构件，将PCB插入式间隙装配在金属结构件上，将固定好PCB的金属结构件连同周转夹具，进行同步多点添加焊料；/n对工件进行非接触式热辐射整体加热，使工件上的焊料熔融；/n对加热焊接完成的工件进行冷却，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊点；/n所述对工件进行非接触式热辐射整体加热步骤中，对加热区域进行分层设置，使得PCB下表面所在一层与其上表面所在一层存在温度差。/n
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