[发明专利]软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法有效
| 申请号： | 201610707191.4 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106793488B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡镇竹;王正苡;李裕正;杨克勤;陈世昌 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。所述软性电子装置包括第一软板、位于第一软板的第一面的第一电子元件、第二软板、位于第二软板的第一面的第二电子元件以及位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间的粘着层。粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中，第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电子 装置 制作 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性电子装置，包括：第一软板，具有相对的一第一面与一第二面；第一电子元件，位于该第一软板的该第一面；第二软板，具有相对的一第一面与一第二面，该第二软板的该第一面面向该第一软板的该第一面；第二电子元件，位于该第二软板的该第一面；以及粘着层，位于该第一软板的该第一面与该第二软板的该第一面之间，且该粘着层包覆该第一电子元件与该第二电子元件；其中，该第一软板的该第一面于该粘着层之外具有第一FPC接合区，且该第一FPC接合区投影至该第二软板的范围与该第二软板不重叠，该第二软板的该第一面于该粘着层之外具有第二FPC接合区，且该第二FPC接合区投影至该第一软板的范围与该第一软板不重叠。
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