[发明专利]正装芯片级白光LED灯丝光源及其封装方法

摘要

本发明公开了一种正装芯片级白光LED灯丝光源及其封装方法，灯丝光源包括透明基板、多个外延芯片及荧光粉膜，所述透明基板上设置有线路焊盘，在该透明基板对应外延芯片大小的线路焊盘上设置有多个导电层，所述多个外延芯片覆晶在相应对位的该透明基板的多个导电层上，且每个正装芯片上均贴覆压合有所述荧光粉膜。本发明利用特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让外延芯片电极具有较大的面积及同一高度，增加制程简易化，且直接贴覆压合荧光粉膜，形成可直接发白光的白光芯片，可解决荧光粉胶应用过程中的沉淀问题，增加灯丝产品的利用率。

主权项

一种正装芯片级白光LED灯丝光源，其特征在于，包括：透明基板、多个外延芯片及荧光粉膜，所述透明基板上设置有线路焊盘，各外延芯片包括衬底、N电子层、P电子层、及保护层；N电子层设于衬底的一面上，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该外延芯片面积的1/8‑1/3，在该透明基板对应外延芯片大小的线路焊盘上设置有多个与该外延芯片的P电极及N电极对应的导电层，所述各外延芯片的P电极及N电极覆晶在透明基板的导电层上，所述荧光粉膜贴覆压合在各外延芯片的衬底另一面及该外延芯片的四个侧面上。