[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201610715257.4 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106653705B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘乃玮;林子闳;彭逸轩;蕭景文;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种具有高可靠性的半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括：半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；模塑料，围绕该第半导体晶粒；重分布层结构，设置在该半导体晶粒的该第二表面上并且在该模塑料上横向延伸；以及保护层，覆盖该重分布层结构的侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：/n第一半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；/n第一模塑料，围绕该第一半导体晶粒；/n第一重分布层结构，设置在该第一半导体晶粒的该第二表面上并且在该第一模塑料上横向延伸；/n第二半导体晶粒，设置在该第一重分布层结构上并且具有第三表面与相对于该第三表面的第四表面，其中该第一重分布层结构位于该第一半导体晶粒与该第二半导体晶粒之间；/n第二模塑料，围绕该第二半导体晶粒；/n第二重分布层结构，设置在该第二半导体晶粒的该第四表面上并且在该第二模塑料上横向延伸；/n第一保护层，覆盖该第一重分布层结构的侧壁和该第一模塑料的侧壁；以及/n底部保护层，设置在该第一半导体晶粒的该第一表面上，/n其中，该第一保护层沿着该第一重分布层结构的侧壁和该第一模塑料的侧壁共平面地延伸至该底部保护层。/n
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