[发明专利]连接器封装结构以及电子设备在审
| 申请号： | 201610726307.9 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106229712A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲;张广磊 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接器封装结构以及电子设备。该封装结构包括：基板；设置在基板上的电路板，电路板包括焊盘，焊盘包括延伸部；以及被贴附在基板上的防焊层，在防焊层上设置有开窗，焊盘位于开窗内，延伸部延伸到基板与防焊层之间。在该封装结构中，延伸部延伸到基板与防焊层之间，防焊层和基板与延伸部之间形成结合力。从而增大了焊盘的结合力。在连接器使用过程中，焊盘不易被拔出。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种连接器封装结构，其特征在于，包括：基板(18)；设置在所述基板(18)上的电路板，所述电路板包括焊盘(11)，所述焊盘(11)包括延伸部；以及被贴附在所述基板(18)上的防焊层(13)，在所述防焊层(13)上设置有开窗(14)，所述焊盘(11)位于所述开窗(14)内，所述延伸部延伸到所述基板(18)与所述防焊层(13)之间，所述延伸部与所述基板(18)和所述防焊层(13)连接在一起。
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