[发明专利]一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法，所述塑封料包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂、ACR树脂、全氟磺酸树脂、107胶粉、硅酮粉、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌、吡啶甲酸镁、烟酸丁酯（3‑吡啶甲酸丁酯）、N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油、十七烷基咪唑啉、2,3‑二氟苯硼酸、偏苯三酸三辛酯、二异硬脂基钛酸乙二酯、油酸聚乙二醇酯。本发明提供的改性环氧塑封料的线膨胀系数、力学性能和耐热性均达到一个较高的水平，可靠性佳，可满足电子封装技术的要求。

主权项

1.一种集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55‑70份、ACR树脂11‑20份、全氟磺酸树脂6‑13份、107胶粉3‑8份、硅酮粉2‑6份、改性添加料1‑4份、二烷基二硫代磷酸锌3‑7份、吡啶甲酸镁2‑5份、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)4‑8份、N‑甲基‑4‑氰基苄胺5‑15份、腰果壳油4‑12份、十七烷基咪唑啉2‑8份、2，3‑二氟苯硼酸1‑5份、偏苯三酸三辛酯3‑8份、二异硬脂酰基钛酸乙二酯2‑7份、油酸聚乙二醇酯5‑9份；所述改性添加料包括质量比为1:2‑5的改性铝粉和改性玻纤粉。