[发明专利]一种高机械品质因子的薄膜谐振子实现装置有效

专利信息
申请号: 201610741294.2 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN106301281B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 李永民;李宗阳;张强;彭堃墀 申请(专利权)人: 山西大学
主分类号: H03H9/25 分类号: H03H9/25;H03H9/02
代理公司: 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 代理人: 张福增
地址: 030006 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供了一种高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置,包括金属固定框架(1)、光纤微梁(2)和薄膜芯片(3),所述的金属固定框架(1)为方形板状中空结构,其上下边框的前表面刻有两条垂直于边框的平行窄槽(6),用于固定光纤微梁(2);所述的光纤微梁(2)是两根被施加张力后固定在金属固定框架(1)的微光纤,并被薄膜芯片(3)分隔形成的四个等长的光纤微梁。本发明基于远离谐振频率的光纤微梁(2)谐振子可以用作声波滤波器的原理,有效抑制了薄膜芯片(3)的声子隧穿损耗,提高了薄膜谐振子的机械品质因子,结构简单,成本低,在室温真空以及低温真空环境中均可以保持良好的机械性能,可以应用于量子光力学等领域。
搜索关键词: 一种 机械 品质 因子 薄膜 谐振子 实现 装置
【主权项】:
1.一种高机械品质因子薄膜谐振子的实现装置,包括薄膜芯片(3),其特征在于,还包括金属固定框架(1)和光纤微梁(2);所述的金属固定框架(1)为方形板状中空结构,它的上下边框的前表面上分别刻有垂直于边框的相对应的两对平行窄槽(6),两根施加张力后的微光纤分别固定在金属固定框架(1)的上下边框的两对平行窄槽(6)中,薄膜芯片(3)固定在两根微光纤的中部,并与金属固定框架(1)的上下边框平行且等距,将微光纤分隔,形成四个等长的光纤微梁(2);所述薄膜芯片(3)为氮化硅薄膜芯片。
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