[发明专利]功率集成模块有效
申请号: | 201610744334.9 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN107785361B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 曾剑鸿;陈燕;梁乐;辛晓妮 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/488;H01L23/538 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 姜怡;阚梓瑄 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本公开提供一种功率集成模块,包括至少一第一桥臂;该至少一第一桥臂形成于一晶片,第一桥臂包括:第一上桥臂开关,由多个形成于该晶片的第一子开关并联形成且第一上桥臂开关包括第一端、第二端及控制端;第一下桥臂开关,由多个形成于该晶片的第二子开关并联形成且第一下桥臂开关包括第一端、第二端及控制端;第一电极,第一电极与第一上桥臂开关的第一端电性连接;第二电极,第二电极与第一下桥臂开关的第二端电性连接;及第三电极,第三电极与第一上桥臂开关的第二端及第一下桥臂开关的第一端电性连接;第一电极、第二电极及第三电极为并排设置的条形电极且位于第一上桥臂开关及第一下桥臂开关之上。 | ||
搜索关键词: | 功率 集成 模块 | ||
【主权项】:
一种功率集成模块,包括至少一第一桥臂以及第一汇流电极、第二汇流电极和第三汇流电极,所述至少一第一桥臂形成于一晶片,其特征在于,所述第一桥臂包括:第一上桥臂开关,由多个形成于该晶片的第一子开关并联形成且所述第一上桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;第一下桥臂开关,由多个形成于该晶片的第二子开关并联形成且所述第一下桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;第一电极,所述第一电极与所述第一上桥臂开关的第一端电性连接;第二电极,所述第二电极与所述第一下桥臂开关的第二端电性连接;以及第三电极,所述第三电极与所述第一上桥臂开关的第二端以及所述第一下桥臂开关的第一端电性连接;其中,所述第一汇流电极与所述第一电极电性连接,所述第二汇流电极与所述第二电极电性连接,所述第三汇流电极与所述第三电极电性连接;所述第一电极、所述第二电极以及所述第三电极为并排设置的条形电极且位于所述第一上桥臂开关以及所述第一下桥臂开关之上;所述第一汇流电极、第二汇流电极以及第三汇流电极分布于汇流区,所述汇流区包含第一汇流区、第二汇流区以及第三汇流区,所述第一汇流区、第二汇流区以及第三汇流区并排设置,所述第一汇流区、第二汇流区以及第三汇流区对所述晶片的投影均与所述第一电极、第二电极以及第三电极交叉且部分重叠,所述第一汇流区、第二汇流区以及第三汇流区对所述晶片的投影至少部分与所述晶片重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的