[发明专利]一种图形化导电薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610749830.3 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN106298070B 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 郭小军;陈苏杰;唐伟;丁立 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31317 代理人: 张宁展
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种图形化导电薄膜的制备方法,首先在衬底上采用点胶工艺形成预定图形的聚合物掩模,然后对该衬底进行氧等离子或是紫外光照射处理以提高亲水性,再通过溶液工艺在附有所述聚合物掩模的衬底上制备导电薄膜,最后将该聚合物掩模从所述衬底上剥离,从而得到图形化的导电薄膜。本发明中的聚合物掩模图形可由自动化点胶设备中软件的自由设计,所得到的导电薄膜可满足溶液工艺生产的电子器件小批量、多样性的需求,使电子器件的生产更为灵活;所形成的掩模图形方法简单,并能够兼容导电薄膜的溶液工艺,降低了导电薄膜图形化的工艺复杂程度;在图形化过程中,所需的图形化导电薄膜表面没有其他材料覆盖,减少了清洗覆盖材料的步骤,避免了清洗时对导电薄膜的损伤。
搜索关键词: 一种 图形 导电 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种图形化导电薄膜的制备方法,其特征在于,首先在衬底上采用点胶工艺形成预定图形的聚合物掩模,然后对该衬底进行氧等离子或是紫外光照射处理以提高亲水性,再通过溶液工艺在附有所述聚合物掩模的衬底上制备导电薄膜,最后将该聚合物掩模从所述衬底上剥离,从而得到图形化的导电薄膜。
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