[发明专利]定位结构及硅片加工设备有效
| 申请号： | 201610757982.8 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106181766B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴航;张新泉;张军;李影 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B19/22 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种定位结构及硅片加工设备，主要解决现有技术中存在的定位结构通用性差的问题。该定位结构包括：载物台；真空通路，用于将待定位件吸附于所述载物台表面，所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元；连接通路，将所述真空通路单元之间连通；以及，开关件，用于将所述连接通路切断或接通，以改变所述真空通路的吸附区域。本发明提供的定位结构具有至少两个真空通路单元，真空通路单元之间经连接通路连通，通过开关件可将连接通路切断和接通，从而改变真空通路的吸附区域，进而可对不同尺寸的待定位件进行定位，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 结构 硅片 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种定位结构，其特征在于，包括：载物台，包括本体；真空通路，用于将待定位件吸附于所述载物台表面，所述真空通路包括相互隔开设置的至少两个真空通路单元；连接通路，将所述真空通路单元之间连通；以及，开关件，用于将所述连接通路切断或接通，以改变所述真空通路的吸附区域，其中，通过转动所述开关件实现所述连接通路的接通和切断，所述开关件的端部设有旋钮，所述本体的周部设有缺口，所述旋钮设置在所述缺口中。
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