[发明专利]IC集成封装使用的陶瓷基板结构有效
| 申请号： | 201610767911.6 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106469709B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 史胜利;陈晓勇 | 申请（专利权）人： | 天津睿泽科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/62 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于IC芯片封装技术领域，尤其涉及IC集成封装使用的陶瓷基板结构，基板内置蚀刻线路，LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源均设置在基板上，LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，驱动芯片放置区放置有驱动芯片，电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与驱动芯片连接，LED发光芯片放置区外设置导通线路区,元件焊接放置区为多个，每个焊接放置区的周边设置接触点，蚀刻线路连通元件焊接放置区，蚀刻线路汇总区连接地线。本发明的有益效果：设计合理，可以适用于多种瓦数，有效的解决安装不同LED灯珠瓦数需配套导致不同陶瓷基板的情况，达到合理高效统一的目的，应用和安装简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | ic 集成 封装 使用 陶瓷 板结 | ||
【主权项】：
1.IC集成封装用陶瓷基板结构，包括基板、蚀刻线路、LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源，其特征在于所述基板内置所述蚀刻线路，所述LED发光芯片放置区、所述驱动芯片放置区、所述元件焊接放置区、所述接触点和电源均设置在所述基板上，所述LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，所述驱动芯片放置区放置有驱动芯片，所述电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与所述驱动芯片连接，所述LED发光芯片放置区外设置导通线路区,所述元件焊接放置区为多个，每个所述元件焊接放置区的周边设置接触点，所述蚀刻线路连通所述元件焊接放置区，所述蚀刻线路汇总区连接地线；/n所述元件焊接放置区和所述接触点上均设置镀银层，所述镀银层为0.1-0.5mm，所述LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片，所述LED发光芯片为10-18W，所述元件焊接放置区放置元器件，所述元器件为多个均与所述驱动芯片连接，所述基板为陶瓷基板；/n所述基板的尺寸30mm x30mm，所述元器件为电容和电阻，所述电阻包扩采样电阻、调节电阻和外部电阻，所述采样电阻为2.0-4.0兆欧，所述调节电阻为10-20千欧，所述外部电阻为80-200千欧。/n
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