[发明专利]互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件

摘要

一种互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件。本发明的互连基板在凹穴周围处设有垂直连接通道，接触垫由凹穴显露，且垂直连接通道由金属柱与金属化盲孔结合而成。该凹穴包括有核心层中的凹口及加强层中的穿口。设置于核心层顶面上的金属柱封埋于加强层中，且电性连接至邻近核心层底面的增层电路。用于垂直连接的金属柱，其可利用凹穴的深度以降低金属柱所需的最小高度。增层电路通过金属化盲孔，电性连接至金属柱，并提供从凹穴显露的接触垫，以用于连接元件。

主权项

一种具有凹穴的互连基板，其特征在于，适用于可堆叠式半导体组件，该互连基板包括：一核心层，其具有一第一表面及一相反的第二表面；一增层电路，其设置于该核心层的该第一表面上，并具有背向该核心层的该第一表面的一外表面；一加强层，其设置于该核心层的该第二表面上，并具有背向该核心层的该第二表面的一外表面；一系列金属柱，其封埋于该加强层中，且由该加强层的该外表面显露，并通过该核心层中的金属化盲孔电性连接至该增层电路；以及一凹穴，其包含该加强层中的一穿口及该核心层中的一凹口，该穿口与该凹口相互对准，且该凹穴具有一底表面及侧壁，该底表面背向该增层电路的该外表面，而该些侧壁由该底表面延伸至该加强层的该外表面，其中，该增层电路具有一系列接触垫，且该些接触垫由该底表面显露。