[发明专利]PCB板边露铜焊盘的成型方法有效
| 申请号： | 201610777400.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106163139B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 付雷;黄勇;贺波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;C09D4/02;C09D4/06;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/65 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 516200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，通过发明的加工方法，能够更好的使PCB板边单面露铜焊盘在成型后的板边露焊盘处无披锋现象，不需经过任何打磨工序，采用直接锣板成型，保证品质，提升效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板边露 铜焊 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板边露铜焊盘的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.在至少两个PCB板边缘处制作出板边焊盘；/nS2.通过沉淀金属化孔工艺制作出板边露铜焊盘；/nS3.将PCB板通过定位机构精准对位固定堆叠获得多层PCB板板边焊盘；/nS4.输入锣带程序，使用锣机进行一次锣型；/n其中，步骤S3中PCB板的堆叠方式为，将PCB板板边焊盘的露铜面两两相对的方式进行堆叠获得多层PCB板板边露铜焊盘；/n步骤S4中，将成品板锣板边单面露铜焊盘面朝下，模拟盖板的存在，同时，在锣板时，将成型锣带镜像进行锣板操作。/n
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