[发明专利]交错并联电路、功率集成模块及功率集成芯片有效
申请号: | 201610783952.4 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN107800294B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 蔡超峰;梁乐;陈燕 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
主分类号: | H02M3/158 | 分类号: | H02M3/158 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 姜怡;阚梓瑄 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种交错并联电路、功率集成模块及功率集成芯片,属于电力电子技术领域。该交错并联电路包括第一桥臂和第二桥臂,第一桥臂包括第一上桥臂开关和第一下桥臂开关;第二桥臂包括第二上桥臂开关和第二下桥臂开关;其中,第一桥臂和第二桥臂至少部分地形成于一晶片,晶片包含多个第一元胞组和多个第二元胞组;多个第一元胞组用于形成第一上桥臂开关和多个第二元胞组用于形成第二上桥臂开关,或者多个第一元胞组用于形成第一下桥臂开关和多个第二元胞组用于形成第二下桥臂开关;其中,多个第一元胞组与多个第二元胞组交错启闭。本发明能够降低芯片各层级导通路径损耗,提升电源系统整体效率。 | ||
搜索关键词: | 交错 并联 电路 功率 集成 模块 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种交错并联电路,包括并联的第一桥臂和第二桥臂,其特征在于,所述第一桥臂包括:第一上桥臂开关,所述第一上桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;第一下桥臂开关,所述第一下桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;所述第一上桥臂开关的第二端与所述第一下桥臂开关的第一端电性连接;以及所述第二桥臂包括:第二上桥臂开关,所述第二上桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;第二下桥臂开关,所述第二下桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;所述第二上桥臂开关的第二端与所述第二下桥臂开关的第一端电性连接;其中,所述第一桥臂和所述第二桥臂至少部分地形成于一晶片,所述晶片包含多个第一元胞组和多个第二元胞组;其中,所述多个第一元胞组用于形成所述第一桥臂的第一上桥臂开关和所述多个第二元胞组用于形成所述第二桥臂的第二上桥臂开关,或者所述多个第一元胞组用于形成所述第一桥臂的第一下桥臂开关和所述多个第二元胞组用于形成所述第二桥臂的第二下桥臂开关;其中,所述多个第一元胞组与所述多个第二元胞组交错启闭。
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