[发明专利]UV固化的电路板电子保护胶在审
| 申请号： | 201610791424.3 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108299898A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈平 | 申请（专利权）人： | 上海长悦涂料有限公司 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D4/06;C09D5/20;C09D7/63 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201706 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板，尤其涉及电路板的保护胶。一种UV固化的电路板电子保护胶，它包括下列重量百分比的Y804 6‑10％、DY2600 6‑10％、PM‑2 4‑6％、聚氨酯19‑22％、丙烯酸羟乙酯45‑50％、1173 5‑6％、二苯甲酮0.6‑1.1％、二乙胺改性TM 3‑4％、BYK358N 0.1‑0.3％、德谦2700 0.1‑0.5％、长兴4601 0.1‑0.30。本发明气味小，固化速度高，光泽度好。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子保护 丙烯酸羟乙酯 重量百分比 二苯甲酮 保护胶 二乙胺 光泽度 聚氨酯 改性 固化 | ||
【主权项】：
1.一种UV固化的电路板电子保护胶，它包括下列重量百分比的![]()
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