[发明专利]集成有结型场效应晶体管的器件及其制造方法有效
申请号: | 201610793753.1 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN107785365B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 顾炎;程诗康;张森 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/06;H01L29/06 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成有结型场效应晶体管的器件及其制造方法,所述器件的JFET区包括:JFET源极,为第一导电类型;JFET源极的金属电极,形成于所述JFET源极上与所述JFET源极接触;复合阱区结构,为第二导电类型且设于第一导电类型区内,包括第一阱和位于第一阱内的第二阱,第二阱的离子浓度大于第一阱的离子浓度,复合阱区结构在JFET源极的两侧各形成有一个,且JFET源极横向延伸进入第一阱和第二阱内;JFET金属栅极,设于JFET源极两侧的复合阱区结构上。本发明利用第一阱和第二阱组成的复合阱区形成复合沟道,增强了沟道耗尽能力,加强了夹断电压稳定性。同时可以通过调节复合沟道的距离,精确调节夹断电压大小,满足不同的电路应用场合。 | ||
搜索关键词: | 集成 有结型 场效应 晶体管 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成有结型场效应晶体管的器件,所述器件包括JFET区和功率器件区,设于所述器件背面的第一导电类型的漏极,和设于所述漏极朝向所述器件正面的面上的第一导电类型区,所述JFET区和功率器件区共享所述漏极和第一导电类型区;其特征在于,所述JFET区还包括:JFET源极,为第一导电类型;JFET源极的金属电极,形成于所述JFET源极上与所述JFET源极接触;复合阱区结构,为第二导电类型且设于所述第一导电类型区内,包括第一阱和位于所述第一阱内的第二阱,所述第二阱的离子浓度大于所述第一阱的离子浓度,所述复合阱区结构在所述JFET源极的两侧各形成有一个,且所述JFET源极横向延伸进入所述第一阱和第二阱内;所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型;JFET金属栅极,设于所述JFET源极两侧的所述复合阱区结构上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的