[发明专利]半导体封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201610795600.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106373934A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 權容台;李俊奎 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 韩国忠清北道阴城郡三成面G*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有输出端金属图案的引线键合型半导体封装结构及制造方法。根据本发明实例的半导体封装结构包括，上下之间可传输电信号并形成贯通部的框架、容纳于贯通部中的第一半导体芯片、将所述框架及所述第一半导体芯片成型为一体的第一封装体、堆叠在第一半导体芯片上的第二半导体芯片、将第二半导体芯片与框架的信号部电性连接的引线、将第二半导体芯片与引线成型为一体的第二封装体，以及连接在框架、第一半导体芯片下部并将所述框架与第一半导体芯片电性连接的配线部。在对引线键合之前先对第一半导体芯片和框架进行封装，可预防引线键合中发生的热量导致第一半导体芯片和框架的偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括用于上下之间传输电信号并形成贯通部的框架；容纳于所述贯通部中的第一半导体芯片；将所述框架及所述第一半导体芯片成型为一体的第一封装体；堆叠在所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片；将所述第二半导体芯片与所述框架的信号部电性连接的引线；将第二半导体芯片与引线成型为一体的第二封装体；以及连接在所述框架、所述第一半导体芯片下部并将所述框架与所述第一半导体芯片电性连接的配线部。
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