[发明专利]CPU相变抑制散热结构及电子产品

摘要

本发明提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；相变抑制散热板为复合板式结构，相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，热超导管路内填充有传热工质；相变抑制散热板包括第一表面及第二表面，相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；散热翅片装置固定于散热翅片装置安装区域内；CPU固定于CPU安装区域内。本发明CPU相变抑制散热结构具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，可使CPU上的积热达到最低，从而提高CPU的使用寿命。

主权项

一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；所述CPU固定于所述CPU安装区域内。