[发明专利]一种静电卡盘和半导体处理装置有效
申请号: | 201610804584.7 | 申请日: | 2016-09-07 |
公开(公告)号: | CN107799453B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 周娜 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;罗瑞芝 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种静电卡盘和半导体处理装置。该静电卡盘包括静电卡盘基体和设置在静电卡盘基体内部的顶针组件,顶针组件能升起和下降,以将置于静电卡盘基体上的晶片顶起和降下,顶针组件包括设置在静电卡盘基体的边缘区域和中心区域呈大小不等的正三角形分布的顶针,且正三角形的中心与静电卡盘基体的中心对应重合。该静电卡盘能够在晶片相对静电卡盘基体未产生位置偏移以及由于粘片晶片相对静电卡盘基体在一定范围内产生重心偏移时,有效分散对晶片的施力,使晶片的重力仍等于对晶片形成有效支撑的顶针组件的合力,从而使晶片能够被平稳顶起,避免晶片发生倾斜,进而确保机械手能够顺利地将晶片从静电卡盘上取下,确保后续工艺的顺利进行。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 卡盘 半导体 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘,包括静电卡盘基体和设置在所述静电卡盘基体内部的顶针组件,所述顶针组件能升起和下降,以将置于所述静电卡盘基体上的晶片顶起和降下,其特征在于,所述顶针组件包括设置在所述静电卡盘基体的边缘区域和中心区域呈大小不等的正三角形分布的顶针,且所述正三角形的中心与所述静电卡盘基体的中心对应重合;/n所述顶针包括对应分布在所述静电卡盘基体边缘区域的三个第一顶针和对应分布在所述静电卡盘基体中心区域的三个第二顶针;/n三个所述第一顶针分布呈正三角形;三个所述第二顶针分布呈正三角形;/n所述第一顶针与所述静电卡盘基体的外缘的径向距离范围为1.5-2.5mm。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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