[发明专利]电子封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201610805689.4 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107785329A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张宏达;姜亦震 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/522;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装结构及其制法，通过于承载件的相对两侧上设置多个电子元件并形成封装层，使该封装层包覆这些电子元件，再形成线路结构于该封装层上，使该线路结构电性连接这些电子元件，通过该承载件的相对两侧上均布设有电子元件、封装层与线路结构，而能平衡该承载件的两侧所受的应力，以防止该承载件发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括多个封装单元，且各该封装单元包含：封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其嵌设于该封装层中；以及线路结构，其形成于该封装层的第一表面上且电性连接该电子元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610805689.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种线束
- 下一篇：隔离式医疗器械喷淋清洗干燥装置
