[发明专利]用金属电化学填充高纵横比的大型凹入特征的方法、水溶液电镀槽溶液、电镀设备以及系统有效
| 申请号： | 201610806686.2 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106245073B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 马克·J·威利;史蒂文·T·迈尔 | 申请（专利权）人： | 诺发系统有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用金属电化学填充高纵横比的大型凹入特征的方法、水溶液电镀槽溶液、电镀设备以及系统。一种用铜电填充高纵横比的大型凹入特征并且场区中不沉积大量铜的方法。所述方法允许以实质上无空隙的方式完全填充纵横比为至少约5:1、例如至少约10:1并且宽度为至少约1μm的凹入特征，同时场区中沉积的铜不超过5％(相对于凹入特征中沉积的厚度)。所述方法包括使具有一个或一个以上高纵横比的大型凹入特征(例如TSV)的衬底与包含铜离子和经配置以抑制铜在场区中沉积的有机双态抑制剂(DSI)的电解质接触，和在电位控制条件下电沉积铜，其中控制电位不超过DSI的临界电位。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电化学 填充 纵横 大型 特征 方法 水溶液 电镀 溶液 设备 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电镀槽水溶液，其用于用铜填充高纵横比的大型凹入特征并且不会在场区中沉积厚的铜层，所述水溶液包含：/n(a)铜离子；和/n(b)有机双态抑制剂DSI，其经配置以抑制铜在所述场区中沉积，其中所述有机双态抑制剂为季铵盐，其在季铵化N原子上具有一个以上含至少7个碳原子的烷基或芳烷基取代基，其中所述季铵盐选自由以下所组成的群组：苯甲烃铵盐、十二烷基三甲基铵盐、苄索氯铵、甲苄索氯铵、西他氯铵、十六烷基三甲基铵、多发氯铵、双十烷基二甲基氯化铵、度米芬、通佐胺盐、苯甲基二甲基十六烷基氯化铵BDHAC和季铵化吡啶盐，/n其中所述铜离子以至少40g/L的浓度存在。/n
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