[发明专利]布线基板和其制造方法有效
| 申请号： | 201610806879.8 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN106604567B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 水上久美;秋田和重 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板和其制造方法，该布线基板包括：布线层，其形成于由陶瓷构成的基板主体的表面；焊盘，其一端部连接于该布线层，该布线基板不会在陶瓷层之间形成间隙，能够自由地设定焊盘的尺寸。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由陶瓷(c1)构成且具有彼此相对的一对表面(3、4)；布线层(10、14)，其沿着该基板主体的一个表面(3)形成；焊盘(9)，其形成于基板主体的所述一个表面(3)且与布线层(10、14)相连接，布线层(10、14)的底部侧埋设在比基板主体的表面(3)靠该基板主体的内部的位置，俯视时焊盘的局部与布线层(10、14)的局部重叠，该焊盘的厚度大于布线层(10、14)的靠表面(3)侧的露出部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，该布线基板包括：基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；布线层，其沿着所述基板主体的至少一个表面形成；以及焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，该布线基板的特征在于，所述布线层的底部侧埋设在比所述基板主体的表面靠该基板主体的内部的位置，在俯视时所述焊盘的局部与所述布线层的局部重叠，且该焊盘的厚度大于所述布线层的靠表面侧的露出部分的厚度。
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