[发明专利]一种金线莲组培方法有效
申请号: | 201610808370.7 | 申请日: | 2016-09-08 |
公开(公告)号: | CN106386487B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 吴小军 | 申请(专利权)人: | 福建虎伯寮生物集团有限公司 |
主分类号: | A01H4/00 | 分类号: | A01H4/00 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 363600 福建省漳州市南靖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种金线莲组培方法,通过诱导培养、增殖培养、生根培养等步骤,选用金线莲茎段或茎尖作为培养对象,成活率高,不定芽增殖率高。选用了特定的培养基对促进幼苗生长非常有利,叶片净增量、发根数和鲜重净增量高。经过组培试验,增殖率可达6倍以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲组培 方法 | ||
【主权项】:
一种金线莲组培方法,其特征在于:所述方法包括如下:(1)选择野生金线莲茎段或茎尖为种源,使用10‑20wt.%的乐果乳剂稀释600‑700倍液浸泡15‑30min,取出后,放入超净工作台使用5‑6wt%的复合维生素溶液浸泡10‑20min,再用0.05%的氯化汞溶液消毒3‑5min,无菌水清洗3‑5次,用滤水纸吸干水分备用;(2)将步骤(1)获得的金线莲茎段或茎尖接种于诱导培养基中进行诱导培养,在17‑20℃下培养5‑10天,光照强度为300‑1000LX,避免直射,光照时间为2‑3h/天;(3)将步骤(2)培养获得的不定芽切成具有1‑3个不定芽的小块,接种在增殖培养基上,20‑25天转接一次;培养温度为15‑20℃,光照强度为300‑1000LX,避免直射,光照时间为2‑3h/天;(4)当苗长到2‑4cm时,将苗切成单株,接种到生根培养基上,培养20‑25天,光照强度为500‑1500LX,避免直射,光照时间为3‑5h/天,培养温度为15‑20℃;(5)选取具叶4‑5张、发根3‑5条的苗,进行移栽,移栽至有遮阴棚的基质中栽培,温度为20‑23℃,相对湿度为80‑90%,自然散射光,基质要求疏松透气;所述的诱导培养基为MS+芸苔素0.1‑0.3mg/L+DA‑6 0.2‑0.5mg/L+激动素0.1‑0.4mg/L,pH5.5‑6.0;所述的增殖培养基为MS+6‑BA 0.1‑0.3mg/L+多效唑0.05‑0.1mg/L+椰子汁 2‑5g/L+蔗糖10‑15g/L+琼脂粉2‑3g/L,pH5.0‑5.3;所述的生根培养基为1/2MS+萘乙酸 0.1‑0.3mg/L+赖氨酸10‑15g/L+赤霉素0.1‑0.4mg/L+琼脂10‑20g/L+西红柿汁5‑10g/L+白糖2‑4g/L,pH5.3‑5.5;所述基质由以下重量份原料组成:麸皮6‑10份、红糖1‑3份、草木灰5‑10份、腐殖土3‑8份、田园土10‑15份、苹果渣5‑9份+山竹壳2‑6份、杏鲍菇菌渣6‑11份。
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