[发明专利]填孔印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201610809320.0 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN106912161B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 臼井幸弘;高桥和也;北村和宪 | 申请（专利权）人： | 山荣化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C08L63/00;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生。利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔(1)的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物(6)填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物(6)为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在基材为有机材料制成的印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过70～90℃的加热使填充树脂的初始固化率为60～73％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。
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