[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201610809359.2 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106169532B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 金炳成;林相殷;李在镇;孙延哲 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子。第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子。第六端子不电连接到发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片区域 发光二极管封装件 发光二极管芯片 第二端子组 第一端子组 引线框架 封装件主体 支撑引线 电连接 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，其中，第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，其中，第六端子不电连接到发光二极管芯片。
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