[发明专利]半导体装置

摘要

根据一个实施方式，半导体装置具有基板、第1导电层、第1半导体芯片、第2半导体芯片、第2导电层、以及第3导电层。第1导电层具有第1导电部与第2导电部。第1半导体芯片具有第1电极、第2电极、以及第3电极。第1电极与第1导电部连接。第2半导体芯片具有第4电极与第5电极。第4电极与第2导电部连接。第2导电层具有第1连接部与第2连接部。第1连接部与第2电极连接。第2连接部与第5电极连接。第2导电层在第1连接部与第2连接部之间具有间隙。第3导电层与第3电极连接。

主权项

一种半导体装置，具备：基板；第1导电层，具有第1导电部、以及在第1方向上与上述第1导电部分离的第2导电部，该第1导电层设置在上述基板上；第1半导体芯片，设置在上述第1导电部上，具有第1电极、第2电极、以及第3电极，上述第1电极与上述第1导电部连接；第2半导体芯片，设置在上述第2导电部上，具有第4电极和第5电极，上述第4电极与上述第2导电部连接；第2导电层，具有与上述第2电极连接的第1连接部、以及与上述第5电极连接的第2连接部，该第2导电层在上述基板上与上述第1导电层分离地设置，在上述第1方向上位于上述第1导电部与上述第2导电部之间，上述第2导电层在上述第1连接部与上述第2连接部之间具有间隙；以及第3导电层，在上述基板上与上述第1导电层以及上述第2导电层分离地设置，并与上述第3电极连接。