[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610812478.3 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN106711101A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 波拉·巴洛葛卢;可陆提斯·史温格;罗恩·休莫勒 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑,王兴 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置及其制造方法。作为非限制性实例，可以通过将晶片部分切块、模制部分切块的晶片和将模制的并且部分切块的晶片完全切块，借此生产半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：将晶片固定到载体，所述晶片包括多个半导体裸片；将所述固定的晶片部分地切块；囊封所述部分切块的晶片；以及将所述囊封的部分切块的晶片切块。
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