[发明专利]一种晶元清洗装置有效
| 申请号： | 201610816294.4 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107086188B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郭辉;陈斌;矦亚茹 | 申请（专利权）人： | 深圳市新纶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李航 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶元清洗装置，包括清洗槽、承载晶元的晶元架、循环装置、检测清洗液中有效成分浓度的在线检测装置和自动加液装置。所述清洗槽为超声波清洗槽，清洗时，清洗液从清洗槽排出，依次被过滤和加热后，进入清洗槽循环使用，在线检测装置实时检测清洗液中有效成分的浓度，并反馈给加液装置，加液装置通过蠕动泵来自动控制清洗液的滴加。本发明结构简单，清洗液与晶元的接触时间长，清洗效果好，清洗速率快，清洗液可重复利用，减少了清洗液的浪费，降低了成本，自动加液过程减少了操作工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶元清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽；晶元架，用于承载晶元；循环装置，用于循环利用清洗液；在线检测装置，用于实时检测清洗液中有效成分的浓度；以及自动加液装置，用于滴加清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
