[发明专利]封装基板的加工方法

摘要

提供封装基板的加工方法。封装基板(11)具有：陶瓷基板(13)；多个器件芯片(17)，它们配置在陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层(19)，其由树脂制成并将陶瓷基板的一个面的整体覆盖，封装基板的加工方法包含如下工序：第1激光加工槽形成工序，从封装基板的覆盖层侧照射对于覆盖层具有吸收性的波长的激光光线(L1)，从而在覆盖层中形成沿着设定于封装基板的分割预定线(15)的第1激光加工槽(23)；以及第2激光加工槽形成工序，在第1激光加工槽形成工序之后，从封装基板的陶瓷基板侧照射对于陶瓷基板具有吸收性的波长的激光光线(L2)，从而在陶瓷基板中形成沿着分割预定线的第2激光加工槽(25)。

主权项

一种封装基板的加工方法，对封装基板进行加工，该封装基板具有：陶瓷基板；多个器件芯片，它们配置在该陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层，其由树脂制成，并将该陶瓷基板的该一个面的整体覆盖，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的工序：第1激光加工槽形成工序，从该封装基板的该覆盖层侧照射对于该覆盖层具有吸收性的波长的激光光线，从而在该覆盖层中形成沿着设定于该封装基板的分割预定线的第1激光加工槽；以及第2激光加工槽形成工序，在该第1激光加工槽形成工序之后，从该封装基板的该陶瓷基板侧照射对于该陶瓷基板具有吸收性的波长的激光光线，从而在该陶瓷基板中形成沿着该分割预定线的第2激光加工槽。