[发明专利]风扇模块及使用此风扇模块的电子装置有效
| 申请号： | 201610822598.1 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107816455B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王勇智;谢铮玟;林光华;郑丞佑;廖文能 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D29/42 | 分类号： | F04D29/42;F04D29/44;F04D29/28;F04D29/66;G06F1/20 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种风扇模块及使用此风扇模块的电子装置。风扇模块包括壳体，具有第一表面，其中所述第一表面上设置有多个风引结构；风扇叶片，枢设于所述壳体内，适于沿着转动方向转动；以及风扇盖，所述风扇叶片通过所述风扇盖枢设于所述壳体内，其中所述风引结构沿着所述风扇盖的圆周方向设置，以在所述风扇叶片运转时将风流导入所述壳体之内。风扇模块的性能提升、运转时的噪音减少。使用此风扇模块的电子装置可以具有良好的散热效果而能够具有较长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 模块 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种风扇模块，其特征在于包括：/n壳体，具有第一表面，其中所述第一表面上设置有多个风引结构；/n风扇叶片，枢设于所述壳体内，适于沿着转动方向转动；以及/n风扇盖，所述风扇叶片通过所述风扇盖枢设于所述壳体内，其中所述风引结构沿着所述风扇盖的圆周方向设置，以在所述风扇叶片运转时将风流导入所述壳体之内，/n所述风引结构中的每一个包括：/n凹陷加压开口，沿着所述转动方向，每一所述凹陷加压开口自所述第一表面向所述壳体内部凹陷，所述凹陷加压开口包括静叶以及入风口，所述静叶自所述第一表面朝向所述壳体的内部凹陷；/n突起风挡开口，对应所述凹陷加压开口的所述入风口设置，每一所述突起风挡开口具有风挡并与所述凹陷加压开口共享同一所述入风口，所述风挡自所述第一表面突起，且所述风挡及所述凹陷加压开口位于所述入风口的两侧。/n
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