[发明专利]连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法及喷墨记录装置有效

专利信息
申请号: 201610824597.0 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN106541705B 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 山田晃久;浜野光;浅香善纪 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达株式会社
主分类号: B41J2/045 分类号: B41J2/045;B41J2/16
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开连接构造体、喷墨头、喷墨头的制造方法及喷墨记录装置,其课题在于提供即使将具有必须避免粘接剂的流入那样的贯通孔的基板彼此进行粘接,也能够防止粘接剂流入到贯通孔以及防止导电性粒子的凝集的连接构造体,该课题通过如下得到解决:在至少一个面形成了第1电极的第1基板和在至少一个面形成了第2电极的第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔,第1基板和第2基板经由粘接剂层(5)粘接,从而第1电极和第2电极电连接,粘接剂层(5)由在表面具有多个突起的导电性粒子(6)由于粒子径比该导电性粒子(6)小的填料粒子(7)的存在而被分散而成的粘接剂形成。
搜索关键词: 喷墨头 导电性粒子 连接构造体 电极 贯通孔 粘接剂 粘接 喷墨记录装置 粘接剂层 第1基板 第2基板 电极电连接 凝集 填料粒子 粒子径 突起 基板 制造
【主权项】:
1.一种连接构造体,其特征在于,在第1基板和第2基板的粘接面的一方或者双方具有至少一个贯通孔,在所述第1基板的至少一个面形成有第1电极,在所述第2基板的至少一个面形成有第2电极,所述第1基板和所述第2基板经由粘接剂层被粘接,由此所述第1电极和所述第2电极被电连接,所述粘接剂层由在表面具有多个突起的导电性粒子由于粒子径比该导电性粒子小的填料粒子的存在而被分散而成的粘接剂形成,所述填料粒子是绝缘体,所述填料粒子是从二氧化硅、氧化铝以及氧化锆中选择的至少一种。
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