[发明专利]焊剂组合物、焊料组合物及电子基板在审
| 申请号： | 201610825845.3 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106862802A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 清田达也;中路将一;纲野大辉;中村亚由美 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊剂组合物、焊料组合物及电子基板，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 组合 焊料 电子 | ||
【主权项】：
一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社田村制作所，未经株式会社田村制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610825845.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
