[发明专利]激光加工系统有效

专利信息
申请号: 201610826068.4 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN107030375B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 和泉贵士 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/70
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种激光加工系统。该激光加工系统具备:激光振荡器;激光光路,其将激光从激光振荡器引导至工件;吹扫气体供给线,其用于向激光光路内供给吹扫气体;设置于激光光路内的氧传感器和杂质气体传感器,所述杂质气体传感器检测对激光的传播产生影响的杂质气体;以及杂质气体传感器输出值校正部。杂质气体传感器输出值校正部基于氧传感器的输出值来校正杂质气体传感器的输出值。
搜索关键词: 激光 加工 系统
【主权项】:
1.一种激光加工系统,具备:激光振荡器,其振荡出激光;激光光路,其将所述激光从所述激光振荡器引导至被加工物;设置于所述激光光路内的氧传感器和杂质气体传感器,所述氧传感器检测氧,所述杂质气体传感器检测对所述激光的传播产生影响的杂质气体;杂质气体传感器输出值校正部,其基于所述氧传感器的输出值来校正所述杂质气体传感器的输出值;以及杂质气体混入判定部,该杂质气体混入判定部基于由所述杂质气体传感器输出值校正部校正后的所述杂质气体传感器的输出值与预先存储的判定阈值之间的比较,来判定所述激光光路内是否混入了所述杂质气体。
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