[发明专利]电子组件的系统级封装

摘要

本发明公开了一种电子组件的系统级封装，芯片以封装胶体包裹，第一电路重新分配层直接制作于封装胶体的底侧；第二电路重新分配层直接制作于第一电路重新分配层的底侧；第一电路重新分配层以第一组倒T型金属，电性耦合至芯片的底侧金属；第二电路重新分配层以第二组倒T型金属，电性耦合至第一电路重新分配层的底侧金属。本发明整个封装内部不使用焊锡球于的电性组件之间，也不使用中介层(interposer)于芯片和封装基材之间，不使用独立的系统板(system board)，不使用独立的封装基材(discrete package substrate)，也不使用独立的底部填充材料(underfill)。

主权项

一种电子组件的系统级封装，其特征是，包括至少一个芯片、封装胶体、第一重新分配电路和第二重新分配电路，芯片具有复数个输入/输出焊垫；封装胶体包裹于芯片外部；第一重新分配电路依据第一设计准则制作，设置于封装胶体的底侧；第一重新分配电路具有第一上层倒T型金属以及第一下层倒T型金属；经由第一上层倒T型金属电性耦合至芯片的输入/输出焊垫；第一重新分配电路向下扇出，使得第一下层倒T型金属具有一个密度低于第一上层倒T型金属；第二重新分配电路依据第二设计准则制作，设置于第一重新分配电路的底侧；第二重新分配电路具有第二上层倒T型金属与第二下层倒T型金属；第二重新分配电路向下扇出，使得第二下层倒T型金属具有一个密度低于第二上层倒T型金属；第二重新分配电路经由第二上层倒T型金属电性耦合至第一重新分配电路的第一下层倒T型金属的底侧；第二重新分配电路的任一导线的粗度与宽度，大于第一重新分配电路的任一导线的粗度与宽度。