[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201610826480.6 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107785330A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;叶嘉峰;王建惠;黄重晏;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，包括承载件、设于该承载件上且具有感测区的电子元件、形成于该承载件上且包覆该电子元件与感测区的封装层、以及形成于该封装层上而未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层的设计避免手指直接碰触该感测区，避免该感测区损毁而导致电子元件失效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：承载件；具感测区的电子元件，其设于该承载件上并电性连接至该承载件；封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该感测区；以及导电层，其形成于该封装层上并电性连接该承载件且未遮盖该感测区。
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